通信用高頻逆變器的制造工藝相當復(fù)雜，并且直接影響到電源系統(tǒng)的電氣功能、電磁兼容性及可靠性，而可靠性是通信逆變器電源的首要指標。

生產(chǎn)制造過程中完備的檢測手段，齊全的工藝監(jiān)控點與防靜電等措施的采用在很大程度上延續(xù)了產(chǎn)品最佳的設(shè)計性能，而SMD貼片器件的廣泛使用將可以大大提高焊接的可靠性。歐美國家將從2006年起對電子產(chǎn)品要求無鉛工藝，這將對通信電源中器件的選用及生產(chǎn)制造過程的控制提出更高、更嚴格的要求。

目前更為吸引的技術(shù)是美國電力電子系統(tǒng)中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采用先進的封裝技術(shù)而降低寄生因素以改進電路中的電壓振鈴與效率，將驅(qū)動電路與功率器件集成在一起以提高驅(qū)動的速度因而降低開關(guān)損耗。電力電子集成技術(shù)不僅能夠改進瞬態(tài)電壓的調(diào)節(jié)，也能改進功率密度與系統(tǒng)的效率。但是，這樣的集成模塊目前存在許多挑戰(zhàn)，主要是被動與主動器件的集成方式，并且較難達到最佳的熱設(shè)計。CPEC對電力電子集成技術(shù)進行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結(jié)構(gòu)與模型。